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成都展開千億半導體產業布局

2019-04-04  來源:人民郵電報社  作者:安鋅

近日,全球核心產業創新和半導體產業發展大會在成都召開。此次大會由中國科技金融產業聯盟、中關村融信金融信息化產業聯盟(以下簡稱融信聯盟)、成都市人民政府和成都市雙流區人民政府共同舉辦,旨在促進全球半導體產業創新發展,加強核心產業與金融機構的合作,促進關鍵技術升級和產業落地,同時推動成都建設國家中心城市的步伐,打造半導體產業西南重鎮。

此次大會匯集了超過500名國家部委領導及地方省市領導、產業聯盟成員企業領導、全球知名半導體/互聯網汽車制造/消費電子等領域大型企業的領軍人物、金融機構高管和研究機構專家,共同解讀半導體產業升級和金融投資的融合趨勢,推動集成電路相關企業落地成都,高效發揮產業集群效應。

成都市相關負責人在會上表示:“成都是內陸連接‘一帶一路’和‘長江經濟帶’的天然交匯點,是‘一帶一路’倡議的戰略支點城市,正迎來一系列重大歷史機遇。成都將以此次與融信聯盟的合作為契機,進一步強化產業市場對接和要素自由流動,提升產業發展水平,進一步增強國內國際高端戰略資源集成和轉化能力以及引領輻射帶動能力。”

會上,融信聯盟的多個成員單位與成都市政府進行了簽約。一系列簽約項目的落地將進一步整合產業上下游企業資源,加強金融資本與產業融合,助力成都集成電路產業升級,突出打造西南產業聚集地和體現新發展理念的國家中心城市。

融信聯盟與成都市政府的本次合作踐行了創新驅動戰略,加快了新舊動能轉換,將有力推動新一代集成電路、智能制造等高端制造業以及數字經濟等新經濟業態蓬勃發展。這一系列合作也將進一步鞏固雙流作為國家級天府新區重要承載地的戰略地位,加快打造“電子信息之谷”的部署節奏,完善半導體產業鏈條,將雙流建設成為“投資者、創業者、成功者的理想家園”。

關鍵詞:半導體產業 產業聯盟 產業融合 產業集群 產業市場

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